3D embedding

© Fraunhofer IZM

Gemeinsam mit unserem Partner Fraunhofer IZM in Berlin realisieren wir Miniaturisierungsprojekte im sogenannten „3D embedding“. Es handelt sich dabei um eine elektronische Aufbautechnik. Elektronische Komponenten wie Kondensatoren, Widerstände, ICs etc. werden sehr kompakt und auch vertikal in mehreren Ebenen innerhalb eines vergossenen Mikromoduls platziert. Vorteile dieses Packagings sind sehr geringe Größe, hohe Robustheit gegen mechanische Belastungen und Kapselung gegen Feuchtigkeit und Druck. Zudem kann man diese Module mit herkömmlichen Methoden und Anlagen der Leiterplattenfertigung und -bestückung herstellen. Dabei entstehen nur ca. 20% Mehrkosten im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Baugruppen. „3D embedding“ gewährleistet einen hohen Schutz gegen Re-Engineering und Diebstahl geistigen Eigentums, da die kompakten Module nur mit großem Aufwand und nicht zerstörungsfrei demontiert werden können.

Wir sind sehr stolz darauf, Ihnen diese Zukunftstechnologie anbieten zu können!